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高精密2D錫膏測厚儀
版權所有:杭州億美實業有限公司 | TIME:2017-11-09 19:31

高精密2D錫膏測厚儀
技術參數:  
測量原理: 非接觸式,激光線
測量精度: ±0.002mm
重復測量精度: ±0.004mm
基座尺寸: 324mmX320mm
移動平臺: X,Y電磁鎖閉平臺,附微調把手
移動平臺尺寸: 320mmX320mm
移動平臺行程: 230mmX200mm
影像系統: 高清彩色CCD攝像頭
光學放大倍率: 高清彩色CCD攝像頭
測量光線: 可低至5μm高精度激光束
電源: 95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸: 95-265V AC, 50-60Hz
系統重量: 約30Kg(不含電腦重量)
照明系統: 高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節)
測量軟件: SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中英文版

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